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近期，特斯拉宣布将大砍碳化硅用量75%的消息冲上了热搜。这一消息，也让业内对于碳化硅究竟能否替代IGBT在新能源汽车中的地位，产生了怀疑。曾被“捧上天”的碳化硅是否真的要“跌落神坛”？碳化硅在新能源汽车领域究竟有没有替代IGBT的能力？在这场“代际”之争中，谁会是真正的赢家？碳化硅“动摇”IGBT地位在2018年特斯拉
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中国作为全球最大的新能源汽车市场，车规功率半导体需求强劲，电动化与高压化是两大重要推动力。功率半导体的具体应用场景已经从燃油车时代的辅助驱动系统单一场景不断向牵引逆变器、OBC、高低压辅助驱动系统、DC/DC模块、充电桩等多个细分领域拓展。在过去相当长的时间里，全球车规级功率半导体市场主要被英飞凌、安森美、
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作为新能源汽车电控系统和直流充电桩的核心器件，新能源汽车产业已经成为功率器件需求增加最快的领域，并且将进一步保持增长到2025年将成为需求量最大的领域。2022年，新能源汽车的单车功率半导体价值量达到458.7美元，约为传统燃油车的5倍。显而易见，在全球芯片细分市场中，功率器件市场对我国芯片产业的重要性。近年来，
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在快速发展的电信世界中，半导体技术的作用发挥巨大的价值。该领域的创新正在推动可靠性和性能的前所未有的提高，实现更快、更高效的通信系统，从而改变人们的生活和工作方式。（芯团网，领先全球的芯片元器件纯第三方交易平台，一分钟货比百家，质量有保证，违约高赔偿）半导体技术是电信的核心。这些微型设备通常不比一粒
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功率半导体器件，特别是绝缘栅双极晶体管(InsulatedGateBipolarTransistor,IGBT)，它一直是新能源、轨道交通、电动汽车、工业应用、家用电器等应用的核心硅基IGBT由于驱动功率低，饱和压降低，设备具有高电压等级(高达6500)V)高达3600A)成为各个领域的中流砥柱（1）、高功率密度和高开关频率是实现电力电子设备小型化和未来
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在器件使用的自然环境中，温度和湿度是不可分割的两个因素。不同地区，器件应用于不同的地理位置，所处工作环境的温度、湿度也各不相同。温湿度循环试验可以用来确认产品在温湿度气候环境条件下储存、运输以及使用适应性。环境试验的试验范围很广，包括高温，低温，温度冲击（气态及液态），浸渍，温度循环，低压，高压，高
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IGBT功率半导体器件是新能源、轨道交通、电动汽车、工业应用和家用电器等应用的核心部件。特别是随着新能源电动汽车的高速发展，功率半导体器件的市场更是爆发式的增长，区别于消费电子市场，车规级功率半导体器件由于高工作结温、高功率密度、高开关频率的特性，和更加恶劣的使用环境，使得器件的可靠性显得尤为重要。功率
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安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟现货发售适用于电动自行车和电动助力车的TDK全系列电子元件。TDK是全球技术创新领导者，在推进电动自行车技术方面发挥着至关重要的作用。随着短距离出行的盛行，社会对环保交通的需求激增。TDK在推动高效可靠的电动自行车和电动助力车的开发与生产方面做出卓越贡献。e络盟
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5 月 22 日消息，北京大学物理学院现代光学研究所"极端光学创新研究团队 " 的王剑威研究员、胡小永教授、龚旗煌教授团队与合作者近日提出并实现了一种基于大规模集成光学的完全可编程拓扑光子芯片。研究人员通过在硅芯片上大规模集成可重构的光学微环腔阵列，首次实现了一种任意可编程的光学弗洛凯人
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高数值孔径 （ High -NA ） EUV 光刻 机 刚刚起步，ASML又开始 致力于开发 超数孔径Hyper-NA EUV光刻机。 ASML 名 誉首席技术官 Martin van den Brink在安特卫普举行的Imec技术论坛（ITF）上发表演讲时透露了公司的未来规划。 他表示，在未来十年内，ASML将构建一个集成低数值孔径、高数值孔
