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欧洲航天局近日启动了一项创新项目“端到端量子安全卫星数据链路(E2EQSS)”,旨在开发全面的量子安全框架,保护卫星数据通信免受未来加密漏洞的影响。传统的加密技术以前被认为是牢不可破的,但随着量子计算机的出现,这些技术已不再安全。E2EQSS项目是一项开创性的工作,将整合后量子加密技术,为未来卫星星座定制量子安
英国科学家宣称,他们研发出了一种通过单根标准光纤实现高达30.1万Gbps网速的技术。阿斯顿大学的研究团队通过利用新的光纤波长频段实现了这一突破。这些频段目前尚未被现有的光纤电缆所使用。此前其他科学家也曾通过将光脉冲分割成更多波段的方式实现超过 100 万 Gbps 的超高速网络,从而提升数据传输速率。然而,阿斯顿大学
3月11日消息,中国充电联盟发布了《2024年2月全国电动汽车充换电基础设施运行情况》。数据显示,截止2024年2月,全国充电基础设施累计数量为902.3万台,同比增加63.7%。2024年1-2月,充电基础设施增量为53万台,同比上升6.17%。其中公共充电桩增量为15.6万台,同比上升5.72%,随车配建私人充电桩增量为41.6万台,同比上升7.
据 Digitimes 援引供应链的消息报道称,苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。业界人士普遍认为,玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破,并有望成为未来芯片发展的关键方向之一。传统芯片的印刷电路板 ( PCB ) 通常由玻璃纤维和树脂混合材料制成。这种材料的散热性能不佳,芯片运行过程中产
据路透社报道,美国拜登政府上周五以国家安全为由,修订了旨在阻止中国获取美国人工智能(AI)芯片和芯片制造设备的规定。新修订的规则阐明,面向中国的AI芯片出口管制也将适用于包含这些芯片的笔记本电脑。这次修订的新规则长达166页,将于4月4日生效。报道称,这是美国政府出于国家安全考虑而限制北京芯片制造业所做的部分
马斯克旗下人工智能公司xAI近日在官方博客中宣布,正式推出Grok-1.5大语言模型。Grok-1.5 具有改进的推理能力和 128k 的上下文长度,其中最显著的改进之一是其在编码和数学相关任务中的表现。Grok-1.5 将在未来几天内在 平台上向早期测试人员和现有的 Grok 用户推出。在官方测试中,Grok-1.5 在 MA
光刻机一直是半导体领域的一个热门话题。从早期的深紫外光刻机(DUV)起步,其稳定可靠的性能为半导体产业的发展奠定了坚实基础;再到后来的极紫外光刻机(EUV)以其独特的极紫外光源和更短的波长,成功将光刻精度推向了新的高度;再到如今的高数值孔径光刻机(High-NA)正式登上历史舞台,进一步提升了光刻的精度和效率,为
3 月 27 日消息,《华尔街日报》昨日称,SK 海力士计划投资约 40 亿美元(当前约 289.2 亿元人民币)在美国印第安纳州西拉斐特建造一座先进芯片封装厂,并计划于 2028 年投产。对此,SK 海力士在一份声明中表示,公司正审查其在美国投资先进芯片封装的计划,但尚未作出决定。知情人士对《华尔街日报》透露,SK 海力士董事会
3 月 27 日消息,英特尔在台北举办的开发者活动中宣布了其AI PC加速计划的两项新扩展内容,包括一个新的 PC 开发者计划,以及一个独立硬件供应商 (IHV) 计划。此外,英特尔还发布了全新的酷睿 Ultra Meteor Lake NUC 开发套件,并介绍了关于微软所谓 AI PC 的定义标准。实际上,英特尔、AMD、苹果以及即将推出
3月27日消息,Intel今天宣布,“AI PC加速计划”升级两大新举措,一是“AI PC开发者计划”,二是吸纳独立硬件供应商(IHV)加入。Intel表示,这将为开发者和硬件伙伴提供兼容性增强、性能优化,助力增加市场机会、扩大全球影响力,从而优化并扩大AI规模,加速在2025年前为超过1亿台基于Intel平台的PC带来AI特性。