7月19日消息,为了减少对亚洲的半导体供应依赖,美国国务院(U.S. Department of State)和美洲开发银行(Inter-American Development Bank,IDB)共同发起了一项旨在加强整个西半球、特别是拉丁美洲的半导体生产能力的倡议。在该倡议中,美国政府表示,为了加强整个西半球的半导体生产能力,美国国务院与美洲开发银行(IDB
7月20日消息,美国国防高等研究计划署(DARPA)近日宣布,将与德克萨斯州电子研究所共同投入14亿美元,开发以3D异质整合技术为基础的美军新一代Chiplet芯片。资料显示德克萨斯州电子研究所(Texas Institute for Electronic,TIE)成立于2022年,由德州大学奥斯汀分校和德州州政府、国防电子厂商和州内其他13所学术机构共同