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9月2日消息，据路透社援引知情人士的话报道称，英特尔CEO基辛格和高级主管预计将在本月向公司董事会提交一项计划，以削减不必要的业务，以降低成本并减少资本支出，包括考虑剥离晶圆制造业务，暂停德国晶圆厂建设，以及出售可编程芯片（FPGA）部门Altera。英特尔已经在今年一季度将其制造业务进行了独立，并单独报告财务业绩
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上个月英特尔晶圆代工（Intel Foundry）宣布，已在美国俄勒冈州希尔斯伯勒的英特尔半导体技术研发基地完成了业界首台High-NAEUV光刻机组装工作。随后开始在Fab D1X进行校准步骤，为未来工艺路线图的生产做好准备。英特尔运营新模式英特尔是少数采用IDM模式的芯片厂商，完整覆盖了芯片从设计到生产再到销售的全过程，产
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光刻机一直是半导体领域的一个热门话题。从早期的深紫外光刻机（DUV）起步，其稳定可靠的性能为半导体产业的发展奠定了坚实基础；再到后来的极紫外光刻机（EUV）以其独特的极紫外光源和更短的波长，成功将光刻精度推向了新的高度；再到如今的高数值孔径光刻机（High-NA）正式登上历史舞台，进一步提升了光刻的精度和效率，为
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3 月 27 日消息，英特尔在台北举办的开发者活动中宣布了其AI PC加速计划的两项新扩展内容，包括一个新的 PC 开发者计划，以及一个独立硬件供应商 (IHV) 计划。此外，英特尔还发布了全新的酷睿 Ultra Meteor Lake NUC 开发套件，并介绍了关于微软所谓 AI PC 的定义标准。实际上，英特尔、AMD、苹果以及即将推出
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芯片巨头英特尔近日喜获业内首台具有 0.55 数值孔径（High-NA）的 ASML 极紫外（EUV）光刻机，将助力其在未来几年实现更先进的芯片制程。与之形成鲜明对比的是，另一巨头台积电则按兵不动，似乎并不急于加入这场下一代光刻技术的竞赛。业内分析师预计，台积电可能要到 2030 年甚至更晚才会采用这项技术。英特尔此次获得的&n
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2 月 13 日消息，HPE慧与当地时间昨日宣布推出一系列 ProLiant Compute Gen12 服务器新品，并表示这些服务器采用了英特尔即将推出的至强6 处理器，最早将于 2025 年 1 季度上市。考虑到一般的处理器和下游整机发售时间轴，这意味着英特尔将在本季度内对至强 6 处理器产品线进行扩充，带来至强 6900P 和 6700E 两
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11月11日消息，据媒体报道，面对AMD和NVIDIA的激烈竞争，英特尔计划在2025年通过扩大与台积电的合作来提升其芯片竞争力。据透露，英特尔的Lunar Lake、Arrow Lake芯片组将增加台积电3纳米工艺的代工订单，特别是Arrow Lake芯片。Arrow Lake被英特尔视为在AI PC市场保持领先地位的关键，旨在在保持高性能和高时钟频率的同时，
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在快速发展的数字化时代，零售行业正迎来一场前所未有的变革。人工智能（AI）技术的飞速进步使得传统门店加速向智能化、数字化转型。作为AI技术在零售领域的重要应用，智慧货架管理正逐渐成为提升顾客体验、优化库存管理和增强运营效率的关键力量。英特尔与合作伙伴密切合作，推出基于英特尔架构的数字门店一体化方案，帮助
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9月25日消息，据Tom's Hardware报道，处理器大厂英特尔于上周在俄勒冈州波特兰市举行的 Enterprise Tech Tour 活动中，首次展示了其代号为Clearwater Forest的Xeon芯片，这也是英特尔首款最新的Intel18A制程芯片，不过该芯片可能需要等到明年下半年才能上市。△Clearwater Forest Xeon芯片，图片来源：Tom's
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6 月 26 日消息，多家EDA与 IP 领域的英特尔代工生态系统合作伙伴宣布为英特尔EMIB技术推出参考流程，简化了设计客户利用 EMIB 2.5D先进封装的过程。EMIB 全称嵌入式多晶粒互连桥接，是一种通过硅桥连接不同裸晶的技术。同台积电 CoWoS 类似，EMIB 也可用于 AI 处理器同 HBM 内存的集成。英特
