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半导体与器件

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  • 复旦大学半导体研发取得重要突破
    复旦大学半导体研发取得重要突破
    发布日期：2024-06-27     422 次
    近日，在2024年超大规模集成电路国际研讨会上，复旦大学芯片与系统前沿技术研究院的刘明院士团队在会上展示了铪基铁电器件可靠性方面的最新研究进展。基于HfxZr1-xO2材料的铁电存储器（FeRAM）由于其高速、良好的可微缩性和CMOS工艺兼容性，受到了广泛关注。然而，器件的可靠性是影响其大规模应用的关键问题之一。在程序代码
  • 美国对中国半导体制裁下韩国设备最杯具
    美国对中国半导体制裁下韩国设备最杯具
    发布日期：2024-06-27     422 次
    6月25日消息，据国外媒体报道称，自从美国对中国实施半导体领域制裁以来，韩国最难受，因为其半导体旧设备库存积压严重。韩国半导体旧设备库存积压严重，仓储成本让三星电子、SK海力士非常难受，所以可能会进行一次全面清理，售卖来自美国和欧洲的旧设备，以换取数亿美元现金。自2022年10月起美国开始限制对华半导体设备出口
  • 2025年中国大陆晶圆制造月产能将达1010万片
    2025年中国大陆晶圆制造月产能将达1010万片
    发布日期：2024-06-27     2015 次
    近日，国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）显示，随着芯片需求不断上升，将带动全球半导体晶圆厂产能持续成长，预计2024年全球晶圆厂总产能将同比增长6%，2025年将同比增长7%，届时将达到每月3370万片8英寸晶圆约当量的历史新高。从工艺节点来看，预计 5nm 及以下尖端制程工艺节
  • 台积电高雄第三座2nm晶圆厂通过环评 总用电量将占高雄市18％
    台积电高雄第三座2nm晶圆厂通过环评 总用电量将占高雄市18％
    发布日期：2024-06-27     443 次
    6月25日消息，据台媒报道，中国台湾高雄市政府今上午召开“第79次环境影响评价审查委员会”，正式通过了对于台积电高雄第三座2nm晶圆厂的环境影响评价审查。据介绍，环评审查委员会审议了台积电“原中油公司高雄炼油厂土地新建半导体厂计划环境影响说明书”，该开发厂区包含生产区与行政区，面积17.22公顷。环评审查委员会认
  • 美国拟禁止接受芯片法案补贴的晶圆厂采用中国半导体设备
    美国拟禁止接受芯片法案补贴的晶圆厂采用中国半导体设备
    发布日期：2024-06-24     358 次
    6月20日消息，据彭博社爆料称，美国国会议员近期又提出了新的议案，希望阻止接受美国联邦芯片制造补贴资金的企业在美国的厂房使用中国制造的半导体设备，以限制中国半导体产业的影响力。根据当地时间18月提议的“跨党派法案”，计划禁止英特尔与台积电等接受美国《芯片与科学法案》补贴的企业向中国与俄罗斯、朝鲜和伊朗拥有
  • 谷歌与台积电合作首款3nm工艺芯片Tensor G5
    谷歌与台积电合作首款3nm工艺芯片Tensor G5
    发布日期：2024-06-24     392 次
    6月23日消息，据媒体报道，谷歌与台积电已达成战略合作，成功将Tensor G5芯片样品发送至验证环节。此次合作标志着台积电将正式为谷歌Pixel系列生产定制的Tensor G系列芯片，其中Tensor G5作为首款专为Pixel系列产品线设计的芯片，将采用先进的3nm工艺进行制造。与此同时，高通和联发科两大芯片巨头亦紧跟行业趋势，决定采用
  • 德州仪器推出先进的 GaN IPM
    德州仪器推出先进的 GaN IPM
    发布日期：2024-06-24     428 次
    650V 智能电源模块 （IPM）集成了德州仪器的氮化镓 （GaN） 技术，助力家电和暖通空调（HVAC）系统逆变器达到99%以上效率。得益于 IPM 的高集成度和高效率，省去了对外部散热器的需求，工程师可以将解决方案尺寸缩减多达 55%。中国上海（2024 年 6 月 18 日）– 德州仪器 （TI）（纳斯达克股票代码：TXN）推出了适用于
  • 中国大陆4纳米手机芯片快来了？
    中国大陆4纳米手机芯片快来了？
    发布日期：2024-06-20     471 次
    中国大陆积极扶植国内半导体业发展，据报道两家中国大陆大厂包括紫光展锐、小米的4纳米手机芯片都流片成功，代表离陆产4纳米芯片不远了。紫光展锐和小米都采用国外IP核心ARM、IMG打造国产芯片，预计这2款芯片进行规模化应用后，有机会突破高通和联发科在手机芯片垄断的局面。科技博主「定焦数字」表示，紫光展锐4纳米芯片已
  • 2024年全球半导体晶圆厂产能预计增长6%
    2024年全球半导体晶圆厂产能预计增长6%
    发布日期：2024-06-20     650 次
    国际半导体行业权威机构SEMI（国际半导体产业协会）发布的最新季度《世界晶圆厂预测报告》显示，为了跟上芯片需求持续增长的步伐，全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长，达到每月晶圆产能3370万片的历史新高（以8英寸当量计算）。▲ 整体产能变化情况。图源 SEMI行业习惯将7nm及以下的芯片划分
  • 一种全新的无稀土金属磁体即将彻底改变电动机的未来
    一种全新的无稀土金属磁体即将彻底改变电动机的未来
    发布日期：2024-06-20     404 次
    对于社会要过渡到电气化世界，许多技术（如电动汽车电机和电网电池）需要普及。这些技术许多都需要稀土金属，而这些金属在成本上不仅昂贵，还对环境和社会有害。上周，一家总部位于英国的公司宣布，他们利用人工智能在仅仅三个月内成功开发出一种完全不使用稀土金属的磁体。根据该公司表示，这比正常速度快了大约200倍。人工

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