中国上海,2024年3月19日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出全新 “MCU Motor Studio Ver.3.0”和“电机参数调整工具”,使得电机控制功能得到改善。全新版本的电机控制软件开发套件“MCU Motor Studio Ver.3.0”新增位置估算控制技术,用于磁场定向控制(FOC),与此同时,“Motor Tuning
中国,上海—2024年3月20日,半导体行业盛会 SEMICON China 2024启幕,全球高端半导体设备制造商德国PVA TePla集团再次亮相,并向行业展示其最新打造的国产碳化硅晶体生长设备“SiCN”。该设备专为中国市场定制,并结合半导体行业生产特点,将德国的设计经验和理念与中国本土化生产配套能力优势联合,采用PVT法(物理气相传输