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  • 连接标准联盟CSA发布新版 Matter 1.3规范,支持更多设备,场景功能上线
    发布日期:2024-05-11     399
    5 月 8 日消息,连接标准联盟(CSA)今日宣布推出适用于设备制造商和平台的新版 Matter 1.3 规范。Matter 是一项智能家居协议,可让智能设备跨越不同平台(例如 HomeKit)协同工作。Matter 1.3 新增了对一系列新型设备和功能的支持,包括水管理设备、电动汽车充电器、厨房和洗衣电器以及电视。对于智能插头等设备,新版本加
  • 国内首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出样 华为、英伟达等巨头都在押注
    发布日期:2024-05-11     550
    5月9日消息,今天,国家信息光电子创新中心宣布,和鹏城实验室的光电融合联合团队完成了2Tb/s硅光互连芯粒(chiplet)的研制和功能验证。这也是在国内首次验证了3D硅基光电芯粒架构,实现了单片最高达8×256Gb/s的单向互连带宽。发射芯粒据介绍,团队在2021年1.6T硅光互连芯片的基础上,进一步突破了光电协同设计仿真方法,
  • 全球十大IC:美国压倒性领先 上海韦尔进榜,期待华为海思杀回来!
    发布日期:2024-05-11     495
    5月10日消息,2023年全球十大IC设计公司出炉,英伟达依然稳稳的坐在了第一的位置。报告显示,2023年全球前十大IC设计业者营收合计约1676亿美元,同比增长12%。前十名中分别是英伟达、高通、博通、AMD、联发科、Marvell、联咏、Realtek(瑞昱)、上海韦尔半导体、芯源系统(MPS)和Cirrus Logic(思睿科技)。表现最为突出的
  • 消息称特斯拉4680电池部门暂停裁员,但年内必须完成降本目标
    发布日期:2024-05-11     444
    5 月 10 日消息,“晚点 LatePost”今晚宣称独家获悉,特斯拉为 4680 电池部门任命了新的负责人博纳・埃格尔斯顿(Bonne Eggleston),他随后召开部门全员会,宣布暂停裁员,但必须在年底完成降本目标—— 特斯拉自产的 4680 电池要比向松下、LG 新能源等供应商采购的同类电池便宜。博纳此前担任 4680 电池高级总监,
  • 使用4、5和6系列混合信号示波器排除电磁干扰故障
    发布日期:2024-05-11     504
    辐射发射是对辐射电磁场的测量,而传导发射则是对被测产品、设备或系统发出的传导电磁干扰电流的测量。根据设备的设计工作环境,全球范围内对这些辐射的上限都有相应限制。如今,包括无线和移动设备在内的消费电子产品层出不穷,设备之间的兼容性变得更加重要。产品之间不得相互干扰(辐射或传导发射),而且在设计上必须不
  • 汽车激光雷达遭遇尴尬
    发布日期:2024-05-11     383
    随着新能源汽车普及率不断提升,ADAS辅助驾驶系统的市场需求量大增。因此,近几年,激光雷达(LiDAR)的上车数量在高速增长,特别是在中国,电动汽车已经遍布大江南北,越来越多的汽车搭载了激光雷达。2023年,全球乘用车载激光雷达出货量突破50万个,2024年的出货量有望达到100万个。这100万,对应的是1%左右的市场渗透率,
  • 英伟达下一代人工智能GPU架构Rubin曝光 性能跨时代飞跃 :台积电3nm、HBM4内存
    发布日期:2024-05-11     433
    5月10日消息,据国外媒体报道,英伟达的Blackwell系列人工智能GPU才开始出货不就,其下一代架构就已经开始浮出水面。报道称,英伟达新架构的代号为“Rubin”,是以美国天文学家Vera Rubin来命名。预计将在性能上实现跨时代的飞跃,同时重点关注降低功耗,以应对未来计算中心的扩展需求。据分析师郭明錤透露,基于“Rubin”架
  • 联通中兴联合完成业界首个5G-A灵活帧结构技术真实场景验证
    发布日期:2024-05-10     493
    近日,中国联通携手中兴通讯成功完成5G-A联合开发和试点测试验证,首次成功验证了5G-A灵活帧结构技术。验证结果表明,5G-A新技术支持灵活帧结构后,能够在确保用户极致速率体验的同时,灵活应对多元业务挑战,实现数据传输与智能化干扰控制管理,为培育未来应用、发展新质生产力奠定坚实的基础。中国联通研究院、北京联通联
  • 美国最新报告:2032年美国将掌控28%先进制程产能 中国大陆仅3%!
    发布日期:2024-05-10     481
    5月9日消息,根据美国半导体协会(SIA)和波士顿顾问公司(BCG)的最新报告,随着美国“芯片法案”的推动,预计到2032年,美国在全球10nm以下先进制程芯片制造中的份额将达到28%,而中国大陆的占比可能仅为3%。美国政府在2022年通过的《芯片与科学法案》中,安排了390亿美元用于补贴在美国建厂生产半导体芯片的项目,旨在减
  • 三星AI推理芯片Mach-1即将原型试产,有望基于4nm工艺
    发布日期:2024-05-10     504
    5 月 10 日消息,韩媒 ZDNet Korea 援引业内人士的话称,三星电子的 AI 推理芯片Mach-1即将以 MPW(多项目晶圆)的方式进行原型试产,有望基于三星自家的4nm工艺。这位业内人士还表示,不排除 Mach-1 采用 5nm 工艺的可能。三星已为 Mach-1 定下了时间表:今年下半年量产、今年底交付芯片、明年一季

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