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  • 电源分配网络的瞬态电流变化对直流电源有何影响
    发布日期:2024-10-23     336
    每当电路或系统状态改变时,就会出现瞬态响应,此时系统会进入一种新的稳定状态。有时,系统中的瞬态响应非常快并且流畅,以至于无法察觉。在其他情况下,瞬态响应表现为信号电平出现大幅波动,这种过渡期间的信号是无法识别的。高速 PCB 设计的一个主要目标是防止不必要的瞬态行为对器件造成影响,以及完全消除瞬态行为。本
  • 让汽车LED照明无死角,LED驱动的全面进化
    发布日期:2024-10-23     299
    LED照明因其高亮度、低能耗、长寿命及快速响应等特点,在汽车行业被广泛采用。LED前大灯、日间行车灯、刹车灯和转向灯等已成为众多车型的标准配置。同时,随着智能驾驶技术的进步,汽车LED照明方案也在向智能化方向发展。例如,自适应前照灯系统能够根据路面情况和车速自动调整光束分布,从而显著提高行车安全性;而车内LED
  • IAR全面支持旗芯微车规级MCU,打造智能安全的未来汽车
    发布日期:2024-10-23     280
    中国上海,2024年10月18日 — 在全球汽车电子快速发展的今天,IAR与苏州旗芯微半导体有限公司(以下简称“旗芯微”)联合宣布了一项激动人心的合作——IAR Embedded Workbench for Arm 9.60.2版本现已全面支持旗芯微车规级MCU,为汽车行业提供更高效、更安全、更智能的开发解决方案。作为国内车规级MCU领域的领先者
  • Melexis率先在全球推出60W单线圈无传感器BLDC驱动芯片
    发布日期:2024-10-23     394
    2024年10月18日,比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布,推出24V/60W无传感器单线圈BLDC驱动芯片MLX90416,其专为消费电子和工业领域的电机、风扇和泵应用而设计。当前,众多消费电子设备及工业应用装置,如电风扇、空气净化器、吸尘器、水泵以及通风设施等,普遍采用三相BLDC电机与驱动芯片的组合或交
  • 英飞凌推出新型PSoC™汽车多点触控控制器,为OLED和超大屏幕提供卓越的触控性能
    发布日期:2024-10-23     304
    【2024年10月22日, 德国慕尼黑讯】在不断发展的汽车行业,车载信息娱乐应用需要提供丝滑的人机界面(HMI)体验。客户往往偏好具有先进功能的大型触控屏,并将OLED和Micro OLED作为首选的显示屏。OLED因支持灵活的设计和自由的形状,而被视为智能移动应用的未来趋势。想要给终端用户带来丝滑的使用过程,就需要兼顾最佳
  • 我国新一代海洋水色观测卫星完成在轨测试
    发布日期:2024-10-23     328
    10 月 22 日消息,据国家航天局对地观测与数据中心今日消息,自然资源部科技发展司会同国家国防科工局重大专项工程中心近日在北京对我国新一代海洋水色观测卫星在轨测试工作开展了总结评审。2023 年 11 月 16 日,长征二号丙 / 远征一号 S 运载火箭成功发射新一代海洋水色观测卫星,卫星由中国航天科技集团有限公司五院抓总
  • 中国移动发布RISC-V架构智能水表方案,国产自研芯片CM6620
    发布日期:2024-10-23     358
    10 月 22 日消息,由中国电子工业标准化技术协会RISC-V工作委员会、中国移动通信集团山东有限公司泰安分公司、中移物联网有限公司、芯昇科技有限公司联合主办的“中国移动智能水表创新方案发布暨智能水表行业技术研讨会”于 9 月底在山东泰安成功举办。中国移动在会上正式发布了基于中移芯昇 RISC-V 架构国产自
  • 华为率先完成5.5G网络智能化关键技术验证
    发布日期:2024-10-23     303
    10 月 22 日消息,据 IMT-2020 (5G) 推进组今日消息,华为于 9 月 30 日率先完成 5G-A(5G-Advanced,又称5.5G)网络智能化关键技术验证,基于核心网 NWDAF 的网络智能解决方案,实时感知业务体验情况和网络资源状况,并按需动态使能用户业务体验保障。验证结果表明,华为 NWDAF实现了直播、云游戏、视频会议等
  • 美国政府拟向半导体级多晶硅制造商HSC授予至多3.25亿美元补贴
    发布日期:2024-10-23     306
    10 月 22 日消息,美国商务部当地时间昨日宣布同半导体级多晶硅制造商 Hemlock Semiconductor(下文简称HSC)签署了一份不具约束力的初步条款备忘录,拟根据《CHIPS》法案向 HSC 提供至多 3.25 亿美元(IT之家备注:当前约 23.15 亿元人民币)的直接资金。半导体级多晶硅是硅晶圆制造的前体材料:多晶硅经拉制转变为单
  • 消息称Arm计划取消对高通的芯片设计许可,或扰乱智能手机 / PC 市场
    发布日期:2024-10-23     336
    10 月 23 日消息,据彭博社今日报道,Arm拟取消允许长期合作伙伴高通使用 Arm 知识产权设计芯片的许可。彭博社获得的文件显示,Arm 提前 60 天通知高通要取消架构许可协议。这项许可允许高通基于 Arm 拥有的标准设计自己的芯片。这场纠纷可能扰乱(roil)智能手机和 PC 市场,并对这两家半导体行业巨头的财务和运营造

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