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德州仪器扩大氮化镓（GaN）半导体自有制造规模，产能提升至原来的四倍

发布日期：2024-10-31 294 次

新闻亮点：·德州仪器增加了GaN制造投入，将两个工厂的 GaN半导体自有制造产能提升至原来的四倍。·德州仪器基于 GaN 的半导体现已投产上市。·凭借德州仪器品类齐全的 GaN 集成功率半导体，能打造出高能效、高功率密度且可靠的终端产品。·德州仪器已成功开展在 12 英寸晶圆上应用
UALink联盟正式成立联手挑战英伟达AI数据中心互联领导地位

发布日期：2024-10-31 253 次

10月31日消息由AMD、亚马逊 AWS、Astera Labs、思科、谷歌、慧与（HPE）、英特尔、Meta 和微软9 家企业发起的 Ultra Accelerator Link Consortium（注：下文简称 UALink 联盟）美国当地时间昨日宣布正式成立并邀请新成员加入。UALink 联盟旨在为 AI Pod 和集群中加速器与交换机之间的纵向扩展通信定义一种
三星计划在家电领域使用高通芯片,Exynos芯片恐被弃

发布日期：2024-10-31 303 次

10月30日消息，据报道，三星电子目前正逐步扩大高通骁龙芯片在其产品中的应用范围，尤其是在旗舰手机中，仅有少数低端市场和家电产品采用自家Exynos芯片。据行业内部消息透露，三星正积极探索将高通芯片技术引入家用电器的创新之路，旨在通过集成更高级的AI功能，显著增强家电产品的智能化体验。这一举措预示着三星家电正迈
中国移动宣布千兆宽带用户突破1亿

发布日期：2024-10-31 400 次

10 月 30 日消息，中国移动10 月 29 日宣布千兆宽带用户突破 1 亿，这是继 2024 年 2 月中国移动宽带用户破 3 亿后的又一重要里程碑。在推进“千兆普及”时，中国移动也在加快“万兆启航”。在今年 5 月的2024 年中国移动万兆网络创新提质发布会上，中国移动发布万兆网络白皮书，推出“移动爱家万兆宽带产品”。
世芯电子宣布成功流片2nm测试芯片

发布日期：2024-10-31 304 次

10月30日消息，近日，高性能ASIC 设计服务厂商世芯电子（Alchip）发布新闻稿称，它已经成功流片了一款2nm测试芯片，预计明年第一季度将公布结果。目前，世芯正在与客户积极合作开发高性能 2nm ASIC。这两项成绩使世芯成为第一批成功采用革命性的纳米片（或全能门 GAA）晶体管架构的 IC 创新者之一。该测试
OpenAI宣布开源SimpleQA新基准,专治大模型“胡言乱语”

发布日期：2024-10-31 274 次

当地时间 30 日，OpenAI宣布，为了衡量语言模型的准确性，将开源一个名为SimpleQA的新基准，可衡量语言模型回答简短的事实寻求（fact-seeking）问题的能力。AI 领域中的一个开放性难题是如何训练模型生成事实正确的回答。当前的语言模型有时会产生错误输出或未经证实的答案，这一问题被称为“幻觉”。能够
传OpenAI携手博通及台积电打造自研AI芯片

发布日期：2024-10-31 240 次

10月30日消息，据路透社独家引述未具名消息人士报导称，人工智能（AI）技术大厂OpenAI野心勃勃的晶圆代工厂建设计划已经暂时搁置，目前正与博通（Broadcom）和台积电合作打造自研AI芯片，以支持自研AI大模型。此外，OpenAI还在采购英伟达（NVIDIA ）、AMD芯片，以满足其高涨的基础设施建设需求。此外市场曾传闻，OpenAI执行
消息称三星电子2025年初引进其首台ASML High NA EUV光刻机

发布日期：2024-10-31 335 次

10 月 30 日消息，韩媒 ETNews 当地时间昨日报道称，三星电子已决定 2025 年初引进其首台ASMLHigh NA EUV光刻机，正式同英特尔、台积电展开下代光刻技术商业化研发竞争。三星电子此前同比利时微电子研究中心 imec 合作，在后者与 ASML 联手建立的 High NA EUV 光刻实验室进行了对 High NA 光刻的初步探索
2027年全球卫星物联网收入将接近2024年两倍,激增引发安全问题

发布日期：2024-10-31 219 次

10月31日消息，市场研究公司JuniperResearch预测，全球卫星物联网收入在2027年将接近2024年的两倍，这主要受到采矿业和航运业等产业对超出地面网络覆盖范围的连接需求增长的推动。然而，该公司警告说，这种需求的增长是一把双刃剑。预计到2027年，该领域的收入将达到58亿美元，而今年为29亿美元，但同时也会因开放新的
实际案例说明用基于FPGA的原型来测试、验证和确认IP——如何做到鱼与熊掌兼得？

发布日期：2024-10-31 417 次

本系列文章从数字芯片设计项目技术总监的角度出发，介绍了如何将芯片的产品定义与设计和验证规划进行结合，详细讲述了在FPGA上使用硅知识产权（IP）内核来开发ASIC原型项目时，必须认真考虑的一些问题。全文从介绍使用IP核这种预先定制功能电路的必要性开始，通过阐述开发ASIC原型设计时需要考虑到的IP核相关因素，

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