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中国上海，2024年8月29日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出适用于高电压汽车电池应用的车载光继电器[1]——“TLX9152M”。这款新器件采用SO16L-T封装，输出耐压可达900 V（最小值）。该产品于近日开始支持批量出货。缩短充电时间和增加续航里程对于推动电动汽车的普及至关重要，而这两
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中国北京，2024年9月4日讯 —— 此前人们认为中微子粒子是没有质量的。直到近些年，人们才意识到中微子粒子质量很小，并能在三种不同“味道”之间相互切换。这些被称为“幽灵粒子”的中微子粒子通常能够穿过大多数普通物质而不被检测到，因此人们常常需要借助专业的探测器对其进行研究。最新的中微子实验装置JUNO位于中国江
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9 月 2 日消息，据中兴通讯官方消息，在最新一届的北京国际广播电影电视展览会上，中央广播电视总台携手北京移动、中兴通讯推出" 室内外5G-A超高清浅压缩无线实时制作系统 "。从官方介绍获悉，5G-A 技术的核心优势在于其更高的数据传输速率和更低的时延，在展览会现场央视总台室内展馆区，中兴通讯 5
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9 月 3 日消息，作为一项各国都在探索的前沿技术，脑机接口（BMI）对于帮助严重运动障碍患者恢复沟通和身体控制能力有望带来更具开创性的解决方案，且有可能扩展到语音合成和手写辅助领域，但现有的脑机接口设备体积庞大、耗电量高，且实际应用有限。瑞士洛桑联邦理工学院 (EPFL，与苏黎世联邦理工学院一起组成瑞士联邦理工
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9 月 3 日消息，“南京发布”官方公众号于 9 月 1 日发布博文，报道称国家第三代半导体技术创新中心（南京）历时 4 年自主研发，成功攻关沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造关键技术，打破平面型碳化硅 MOSFET 芯片性能“天花板”，实现我国在该领域的首次突破。项目背景碳化硅是第三代半导体材料的主要代表之一，具有
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9 月 3 日消息，韩媒 etnews 当地时间昨日报道称，三星电子和SK 海力士的“类HBM式”堆叠结构移动内存产品将在 2026 年后实现商业化。消息人士表示这两大韩国内存巨头将堆叠式移动内存视为未来重要收入来源，计划将“类 HBM 内存”扩展到智能手机、平板电脑和笔记本电脑中，为端侧 AI 提供动力。综合IT之
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8月26日消息，据媒体报道，三星正在开发无偏光片薄膜的OLED显示屏，其功耗不到当前手机屏幕的一半。这项突破性的屏幕技术一旦实现，我们将会看到更加轻薄的智能手机，手机续航也会大幅提升，折叠屏机型也会因这项技术而受益。据悉，无偏光片OLED采用了一种能够阻挡外部光线反射的屏幕叠层结构，可以替代显示屏的核心材料——
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8 月 26 日消息，美国碳化硅晶圆巨头Wolfspeed于上周发布了 2024 财年（截至 2024 年 6 月 30 日）报告：收入 8.072 亿美元（IT之家备注：当前约 57.52 亿元人民币），较 2023 财年下降 12%。净亏损 5.736 亿美元（当前约 40.87 亿元人民币），亏损较 2023 财年扩大 74%。每股亏损 4.56 美元（当前约 32.5 元人
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8月27日消息，据中国科技大学官网发文，热科学和能源工程系谈鹏特任教授团队开发出了一种火星电池，由火星大气成分作为电池反应燃料物质，可实现高能量密度和长循环性能。据悉，由于火星大气中二氧化碳含量高达95.32%，而锂二氧化碳电池利用金属锂和二氧化碳作为反应物，所以被认为在火星探测中具有潜在应用价值。然而，现有
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当地时间8月20日，台积电位于德国德累斯顿的合资晶圆厂——欧洲半导体制造公司（ESMC）正式举行开工典礼，台积电董事长兼首席执行官魏哲家主持了该仪式，德国总理奥拉夫·朔尔茨（Olaf Scholz）、欧盟执委会主席冯德莱恩（Ursula von der Leyen）、萨克森邦州长Michael Kretschmer和德累斯顿市长Dirk Hilbert等重要官员，以
