新闻资讯
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全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款超小型封装的CMOS运算放大器“TLR377GYZ”，该产品非常适合在智能手机和小型物联网设备等应用中放大温度、压力、流量等的传感器检测信号。智能手机和物联网终端越来越小型化，这就要求搭载的元器件也要越来越小。另一方面，要想提高应用产品的控制能力，就需要高精
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2024年折叠手机出货量约1,780万部，占智能手机市场仅约1.5%，由于高维修率、高售价的问题待解决，预计至2028年占比才有机会达到4.8%。三星（Samsung）初入市场作为折叠手机的先驱之姿，在2022年占据了超过八成市场份额，从2023到2024年间，开始面临随着多家智慧型手机品牌厂加入竞争，市场份额从六成降到了五成保卫战。今年
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在如今科技迅猛发展的时代；智能触控技术已经成为现代生活中不可或缺的一部分；作为一家领先的触控[url=]芯片[/url]制造商，韩国GreenChip推出的电容式触摸芯片正以其卓越的性能和创新的设计，引领着智能触控的新时代。韩国GreenChip电容式触摸芯片相比国产芯片，具备更强大的抗干扰能力、灵敏度调节、自动校准能力、高可靠
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5 月 22 日消息，此前有消息称英特尔Arrow Lake 处理器将在今年第四季度至明年初发售，对应主板预计也将同期发布，外媒Faceit 今天透露技嘉正在为系列处理器准备八款不同的Z890主板，其中六款隶属“AORUS”产品线，相关产品有望在6月的 Computex台北电脑展中展出。外媒声称，技嘉
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芯原股份近日宣布低功耗AIoT芯片设计厂商炬芯科技股份有限公司在其高集成度的双模蓝牙智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列中采用了芯原低功耗且功能丰富的2.5D图形处理器（GPU）IP。炬芯科技的智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列拥有卓越的图形显示性能，采用2D+2.5D双GPU硬件加速配置，支持JPEG硬件
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随着当下科技技术的飞速发展和消费者对智能化生活的需求日益增长，全球可穿戴设备市场未来发展预计呈现上升趋势，智能可穿戴设备是有机会成为继PC、智能手机之后的新一代超级智能终端的。作为国内图像传感器的领先厂商，思特威一直致力于高端成像技术的创新与研发，打造针对安防监控、机器视觉、智能车载电子、智能手机等多
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高通技术国际有限公司近期宣布推出两款全新的先进音频平台：第三代高通®S3音频平台和第三代高通®S5音频平台。作为各自系列中最强大的平台，它们将提供S5和S3层级前所未有的音频体验。第三代高通S3音频平台旨在通过高通语音和音乐合作伙伴扩展计划中强大的第三方解决方案，为中端层级设备带来丰富的体验。高通语音和音乐合
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3月26日，vivo发布多款基于骁龙平台的终端产品，包括采用第三代骁龙8移动平台的vivoX Fold3 Pro和采用第二代骁龙8移动平台的vivoX Fold3标准版，以及基于高通超低功耗音频平台打造的vivo TWS 4 Hi-Fi版与vivo TWS 4真无线耳机。其中，vivo TWS 4 Hi-Fi版率先采用最新发布的第三代高通®S3音频平台，vivo TWS 4则
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增强现实 / 虚拟现实 (AR / VR) 设备市场一直被认为是小众市场。即使今年年初苹果发布了售价 3500 美元的高端头显 Vision Pro，外界也并未预期市场会发生重大变化。然而，来自 Piper Sandler 的一项新调查显示，至少在美国，青少年正在越来越多地使用 VR 头显设备。根据 Piper Sandler 本周公布的调查结果，与 2023 年秋季相
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近几年手机厂商有线快速充电方面的发展可谓是一日千里，千元机都用上 60W 快充，旗舰机型更是普及 100W 快充。与此同时，无线快充技术也在进化，不少智能手机已经支持 50W 无线快充。但要论智能手机等便携移动设备领域无线快充的通用标准，还得看无线充电联盟（Wireless Power Consortium，简称 WPC）推出的Qi 2.0，今
