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  • 索尼:未来三年半导体业务同比减少30%投资
    发布日期:2024-06-03     437
    索尼集团半导体部门近日宣布,截至2027年3月的三年内计划投入约6500亿日元(41.4亿美元)的资本支出,比前三年减少约30%。索尼半导体解决方案公司主要生产智能手机摄像头的图像传感器。由于盈利能力下降,包括一条采用尖端技术的新量产线遭遇挫折,该公司正在削减投资。总裁兼CEO清水照士(Terushi Shimizu)在5月31日的一次
  • 探秘EVSE,全面解析电动汽车供电设备(图解)
    发布日期:2024-05-31     790
    随着电动汽车 (EV) 的不断普及,了解电动汽车基础设施,特别是电动汽车供电设备 (EVSE) 或者说充电站,变得极其重要。本文解释了 EVSE工作原理以及它对向电动汽车过渡的重要性。什么是EVSE?电动汽车供电设备 (EVSE) 提供电动汽车和电源之间的可靠连接,确保安全高效的充电。EVSE 从电网获取电力并传输到电动汽车,为电动汽
  • 如何借助单对以太网进行通信升级?
    发布日期:2024-05-31     359
    实现净零排放的一个基本要素是减少所有行业的CO2排放量。然而,根据国际能源协会(IEA)的数据,建筑行业实现2050年全球CO2净零排放目标的进展依然不尽人意。具体而言,2030年的目标是与2021年相比每平方米的能耗减少35%。目前,建筑能耗占全球能耗的30%,为此人们担心,除非建筑行业采取具体行动实现系统数字化转型和自动化,
  • 优化汽车无钥匙进入系统,利用蓝牙低功耗和LIN技术如何快速实现?
    发布日期:2024-05-31     401
    在汽车行业,无钥匙进入系统 (PEPS) 的出现彻底改变了我们与汽车交互的方式。该系统通过安全的无线通信来自动解锁汽车,并支持一键启动发动机,无需实际操作车钥匙。这项技术不仅简化了进入及启动车辆的过程,增加了便利性,而且还通过先进的身份验证程序来防止未经授权访问车辆,增强了安全性。蓝牙低功耗 (Bluetooth &nbs
  • 莱迪思与信捷电气合作,加速下一代工业自动化应用开发
    发布日期:2024-05-31     373
    莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC)今日宣布,无锡信捷电气股份有限公司(SH:603416)选择莱迪思FPGA解决方案用于其高性能刀片式I/O系统。信捷的刀片式I/O系统采用了可扩展、灵活、低功耗的莱迪思FPGA解决方案,具有高可靠性、高速数据传输和超短同步周期等特性,可实现高效的工业自动化应用开发。信捷电气董事兼副总经理邹
  • 工信部等三部门:加大新型存储芯片关键技术标准攻关
    发布日期:2024-05-31     397
    近日,中央网信办、市场监管总局、工业和信息化部联合印发《信息化标准建设行动计划(2024—2027年)》(以下简称《行动计划》)《行动计划》提到,要推进关键信息技术、数字基础设施、数据资源、产业数字化、信息惠民、数字文化及数字化绿色化协同发展等8个重点领域的标准研制,并且围绕上述领域作出了22项工作部署。例如在
  • 2024年第一季新能源车销量年增16.9%,PHEV突围年增近五成
    发布日期:2024-05-31     638
    根据TrendForce集邦咨询统计,2024年第一季全球新能源车(NEV;包含纯电动车、插电混合式电动车、氢燃料电池车)共计销售284.2万辆,年增长16.9%,为近三年首次单季年增长低于20%。其中,纯电动车(BEV)销量为180万辆,年增长4.2%,插电混合式电动车(PHEV)则销售104.1万辆,年增长48.3%。纯电动车(BEV)部分,特斯拉(T
  • 科友半导体碳化硅晶体厚度突破80mm
    发布日期:2024-05-31     380
    5月29日,科友半导体碳化硅晶体生长车间传来捷报,自主研发的电阻长晶炉再次实现突破,成功制备出多颗中心厚度超过80mm,薄点厚度超过60mm的导电型6英寸碳化硅单晶。科友半导体表示,这也是国内首次报道和展示厚度超过60mm的碳化硅原生锭毛坯,厚度是目前业内主流晶体厚度的3倍,单片成本较原来降低70%,有效提高企业盈利能
  • 人工智能革命即将到来:它将如何改变机器人?
    发布日期:2024-05-31     561
    人工智能(AI)与机器人技术的融合可能会将这两个领域推向新的高度。这一进展得益于AI的发展,尤其是基础模型的发展,这些模型是适应性强、多功能的学习算法,为聊天机器人和图像生成器等技术提供支持。AI与机器人:新时代的到来AI基础模型基于从互联网上获取的庞大数据集进行训练,使机器人能够获得关于世界的一般知识。这
  • 达摩院受联合国邀请分享AI多癌早筛,全球首位受益患者“现身”
    发布日期:2024-05-31     382
    当地时间5月30日,联合国在瑞士日内瓦召开AIfor Good全球峰会,阿里巴巴达摩院(湖畔实验室)受邀分享AI多种癌症早筛技术。随后,世卫组织(WHO)数字健康合作中心宣布与达摩院开展战略合作,向全球推广该项技术,助力更多发展中国家抗击癌症。癌症是一项全球公共卫生难题,世卫组织称,三分之一的癌症可通过早筛早治

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