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新能源投资人，为啥都去看低空经济了？

发布日期：2024-06-06 472 次

最近，投资人@电灯哥V在社交平台吐槽：“投资人的2024，是从看芯片新能源无缝切换到低空经济。这行业换了一个又一个，创始人换了一波又一波，连常去的城市都换了，怎么一到现场，友商投资人王哥你还在？”更有趣的是，从新能源赛道转型看低空经济的投资人，不止“王哥”一个。在小饭桌举办的“低空经济eVTOL”线下沙龙中，我
低空经济起飞快速“由虚向实”

发布日期：2024-06-06 464 次

在广州市黄埔区中新知识城，中国证券报记者看到，亿航EH216-S无人驾驶载人航空器从九龙湖广场起飞，完成环湖一圈的飞行后降落。获得全国首张标准适航证的亿航EH216-S无人驾驶载人航空器已经投入到九龙湖运营点进行常态化飞行。同样位于黄埔区莲塘村旁的一块稻田里，水稻长势喜人，丰收在望，一架极飞科技的无人机正在对农田
电动汽车直流充电桩设计指南完整版来了，全干货！

发布日期：2024-06-06 2540 次

目前，全球已推出或即将推出 20 多款配备 800 V 系统的车型，提供超过350kW 充电功率的快速充电站已广泛普及。预计充电模块将朝着更高功率和更高效率的趋势发展。通过采用合适的功率元件、拓扑结构以及坚固耐用的控制器，我们将拥有更多大功率充电站，在解决用户续航焦虑的同时减少碳排放。本文将介绍电动汽车直流充电桩设计
英特尔及14家日本公司将利用夏普LCD工厂进行芯片研究

发布日期：2024-06-06 389 次

据悉，英特尔及其14家日本合作伙伴公司将利用夏普在日本未充分利用的液晶显示器（LCD）工厂来研究尖端半导体生产技术，此举将降低联盟成本并为陷入困境的电子公司提供所需的收入。英特尔将与欧姆龙、Resonac Holdings、村田机械等14家供应商一起在夏普的LCD工厂开始研发包括组装在内的后端芯片生产工艺。LCD和半导体有一个共
国产车机芯片黑芝麻智能C1200系列拟Q4量产，可应用于L2+/L2++级别智驾

发布日期：2024-06-06 590 次

6月5日消息，近日，黑芝麻智能芯片和架构副总裁何铁军表示，黑芝麻智能C1200系列芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用TSMC 7nm工艺，可提供的AI算力小于100TOPS，可应用于L2+/L2++级别智能驾驶。据悉，该芯片于去年4月正式发布，单颗芯片满足CMS（电子后视镜）系统、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱
日本拟立法提供资金推动下一代2nm半导体量产

发布日期：2024-06-06 404 次

6 月 5 日消息，据日经新闻今日报道，日本政府将于 6 月下旬敲定的经济财政运营及改革基本方针草案现已公开。为了推动下一代半导体的量产，当地政府纳入了完善相关法律的方针。草案中提到，为了实现下一代半导体的量产，将研究“必要的法制上的”措施。报道还称，有分析认为草案考虑到了 Rapidus 力争在 2027 年之前量产的
三大AI平台罕见集体瘫痪流量过大还是另有隐情

发布日期：2024-06-06 460 次

美东时间周二（6月4日），OpenAI旗下ChatGPT、AnthropicAI旗下Claude和Perplexity竟然同时出现大规模宕机，让全球用户不明所以，甚至猜测这些AI平台集体意外宕机背后是否有什么神秘力量。ChatGPT经历两次宕机最初的宕机问题出现在ChatGPT上。美东时间周二凌晨（北京时间周二下午2点左右），在社交平台X上出现了不少投诉贴，
工信部：进入智能网联汽车试点不等于上路通行

发布日期：2024-06-06 504 次

近日，工信部等四部门开展智能网联汽车准入和上路通行试点，首批9家联合体进入试点，包括长安、比亚迪、广汽、上汽、北汽、一企、宇通、蔚来等。消息一出，有人认为这意味着9家车企的智能网联汽车可以上路通行，其中的自动驾驶功能可以用起来了。对此，工信部在解读政策时给出明确回应：进入试点不等于上路通行。问：四部门
台积电考虑提高AI芯片代工服务价格

发布日期：2024-06-06 446 次

随着英伟达等AI芯片巨头在人工智能浪潮中赚得盆满钵满，英伟达合作的芯片代工厂商台积电，也打算要从中分得更大的一杯羹了。台积电要向英伟达涨价了本周二，在新竹举行的台积电年度股东大会之后，台积电新任董事长魏哲家暗示，他正在考虑提高公司人工智能芯片代工服务的价格。他还表示，他已经与英伟达首席执行官黄仁勋讨论
Arm CEO：2025年底将有超1000亿台Arm设备迎战AI

发布日期：2024-06-06 574 次

6 月 5 日消息，综合路透社、digitimes 等周一报道，正于 6 月 1 日-5 日举行的台北国际电脑展（Computex）期间，全球最大的芯片设计架构公司Arm首席执行官雷内・哈斯（Rene Hass）亮相并发表演讲。雷内・哈斯预计，随着AI PC、AI 手机等终端硬件设备在今明两年的大规模应用落地，到 2025 年底，将有超过

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