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  • 电驱逆变器SiC功率模块芯片级热分析
    发布日期:2024-06-17     396
    电驱逆变器是业界公认的混动车和电动车的核心部件,从最初的几十千瓦,到现在的数百千瓦,它们对额定功率的要求越来越高。中高功率逆变器要求功率模块的标称电流高达数百至数千安培。只能通过并联多个裸片,有时并联多个子模块(在同一个封装基板上集成多个裸片),甚至多个功率模块,才能达到如此高的电流[1]。在这
  • Nordic Semiconductor为MWC上海2024带来全面的无线物联网连接解决方案
    发布日期:2024-06-13     410
    Nordic Semiconductor将于本月在亚洲最大、最具影响力的互联盛会MWC上海2024(6月26日至28日在上海新国际博览中心举行)上举办一系列先进、前沿的物联网展示活动。Nordic将在此次盛会上展示其全套低功耗无线连接解决方案,包括蜂窝物联网、Wi-Fi、蓝牙®LE、Matter和DECT NR+物联网技术。展示Nordic技术Nordic 工程师
  • 苹果的人工智能为何与众不同?高管这样说
    发布日期:2024-06-13     502
    6月12日消息,在今年的全球开发者大会上,苹果高管详细阐述了其全新人工智能软件套件“苹果智能”(Apple Intelligence)的功能及其背后设计理念,这标志着该公司全面拥抱了人工智能技术。与其他科技巨头不同,苹果采取了一种更为务实的方法,旨在在不牺牲电池续航时间的前提下,利用人工智能完成目前可实现的小任务。在开发
  • 消息称联发科在为微软AI电脑设计ARM架构芯片
    发布日期:2024-06-13     485
    6月12日消息,据三位知情人士透露,联发科正在开发一款基于ARM架构的个人电脑芯片,该芯片将运行微软Windows操作系统。上个月,微软推出了搭载ARM芯片的新一代笔记本电脑,这些芯片足以支持人工智能应用,这被认为是消费级计算的未来。联发科新款芯片即是为此设计。微软此举是针对苹果。苹果Mac电脑已使用基于ARM的芯片达四
  • 文件显示苹果训练AI用了谷歌TPU芯片
    发布日期:2024-06-13     438
    6月12日消息,本周一,苹果首席执行官蒂姆·库克(Tim Cook)在全球开发者大会上宣布,与OpenAI达成合作,将后者强大的人工智能模型集成到其语音助手Siri中。不过,从苹果在发布会后公布的技术文件细节来看,谷歌也成为苹果在人工智能领域发力的另一位赢家。为构建苹果的人工智能基础模型,工程师们运用了公司自研的框架软件及
  • 如何为保健医疗设备设计选择合适的电池
    发布日期:2024-06-13     494
    选择合适的原电池可能需要在多个相互冲突的要求之间进行权衡。您希望电池容量足够大,能够在较长时间内为设备持续供电,并且输出电压范围符合集成电路供电需求。通常,您会希望电池尺寸越小越好,以尽量缩小产品的整体尺寸。此外,还需要考虑成本、供货情况和保质期。作为工程师的职责,我们还必须考虑设计决策对环境的影响
  • 吉利汽车与意法半导体签署碳化硅长期供应协议
    发布日期:2024-06-13     456
    ·意法半导体第三代SiC MOSFET助力吉利相关品牌纯电车型提高电驱能效·双方成立创新联合实验室,共同推动节能智能化电动汽车发展2024年6月4日,中国北京--服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)与全球汽车及新能源汽车龙头制造商吉利
  • Microchip 推出全新解决方案让电动汽车充电器设计更简单
    发布日期:2024-06-13     652
    推动去碳化需要可持续的减排解决方案,电池电动汽车(BEV)和插电式混合动力电动汽车(PHEV)市场正随之持续增长。车载充电器是电动汽车的关键应用之一,将交流电转换为直流电,为汽车高压电池充电。MicrochipTechnology(微芯科技公司)今日宣布推出车载充电器(OBC) 解决方案,其采用精选汽车级数字、模拟、连
  • HDMI协会发表最新趋势观察 AI革新8K应用将快速成长
    发布日期:2024-06-07     490
    HDMI协会6日于台北国际计算机展(COMPUTEX 2024),解析最新消费电子市场最新观察,并分享协会近期推广计划,强调协会多年来致力于推动消费电子产业发展和创新,HDMI协会总裁暨执行长Rob Tobias表示,在AI技术应用发展下,无论是8K应用、高阶游戏还是家用电视,都将在短时间迎来划时代的突破。HDMI协会总裁暨执行长Rob Tobi
  • 突破华为手机7nm技术后 中芯国际加速国产化摆脱对美依赖
    发布日期:2024-06-07     1293
    受到美国技术管制,中国大陆本土芯片制造业正努力打破西方技术垄断,最大晶圆代工厂中芯国际最近开设了中芯京城新厂房,积极地将国产半导体生产设备纳入生产线。脱离美国技术的风潮正席卷中国大陆,中芯国际带领一批半导体设备组件制造商努力克服半导体设备技术上的代差,大量的中国企业加入了这场大会战,这场半导体竞争将

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