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  • 中国市场推动 6月全球电动车销售成长13％
    中国市场推动 6月全球电动车销售成长13％
    发布日期：2024-07-14     378 次
    根据市场研究公司Rho Motion 12日最新报告显示，6月全球纯电动车和插电式混合动力车销量年增13％，主要由中国大陆市场推动，而欧洲销量呈现下滑。Rho Motion数据经理莱斯特（Charles Lester）指出，中国占整体销量的60％以上，因为电动车供应量增加和比亚迪销售畅旺，带动上半年插电式混合动力车在中国市场市占增加。报告显
  • Melexis马来西亚晶圆测试基地盛大落成，实现战略扩张
    Melexis马来西亚晶圆测试基地盛大落成，实现战略扩张
    发布日期：2024-07-14     498 次
    2024年07月10日，马来西亚古晋——全球微电子工程公司迈来芯宣布，其位于马来西亚砂拉越州古晋的全球最大晶圆测试基地已圆满落成。此次扩张不仅标志着迈来芯对半导体增长需求的积极响应，也体现公司在亚太地区扩大的影响力和市场覆盖的战略布局。迈来芯在马来西亚的扩张项目正式落成，这标志着公司35年发展历程中的
  • OpenAI提出通用人工智能五级标准 自认为接近但未达到第二级
    OpenAI提出通用人工智能五级标准 自认为接近但未达到第二级
    发布日期：2024-07-14     347 次
    7 月 12 日消息，彭博社报道称，OpenAI提出通用人工智能五级标准，用来确认人工智能的进展。OpenAI 高管告诉员工，公司自认为目前还处于第一级，但即将达到第二级。通用人工智能（AGI、Artificial General Intelligence），是指具有高效的学习和泛化能力、能够根据所处的复杂动态环境自主产生并完成任务的通用人工智能
  • 西电攻克1200V以上增强型氮化镓电力电子芯片量产技术
    西电攻克1200V以上增强型氮化镓电力电子芯片量产技术
    发布日期：2024-07-14     350 次
    7 月 11 日消息，西安电子科技大学广州研究院第三代半导体创新中心研究团队在蓝宝石基增强型 e-GaN电力电子芯片量产技术研发方面取得突破性进展。研究团队攻克了≥1200V 超薄 GaN（氮化镓）缓冲层外延、p-GaN 栅 HEMTs 设计与制造、可靠性加固、高硬度材料封测等整套量产技术，成功开发出阈值电压超过 2V、耐压达 300
  • 信越推出新型后端制造设备可直接实现HBM内存2.5D集成
    信越推出新型后端制造设备可直接实现HBM内存2.5D集成
    发布日期：2024-07-14     372 次
    7 月 11 日消息，日本信越化学 6 月 12 日宣布开发出新型半导体后端制造设备，可直接在封装基板上构建符合 2.5D 先进封装集成需求的电路图案。▲蚀刻图案这意味着可在HBM内存集成工艺中完全省略昂贵的中介层（Interposer），在大大降低生产成本的同时也缩短了先进封装流程。▲2.5D 集成结构对比信越
  • AMD计划2025年至2026年间应用玻璃基板技术
    AMD计划2025年至2026年间应用玻璃基板技术
    发布日期：2024-07-14     447 次
    7月12日消息，根据Business Korea未经证实的报道称，AMD计划在2025年至2026年期间为其超高性能系统级封装（SiP）采用玻璃基板。报道称，AMD公司将与“全球零部件公司”合作开展该项目。△英特尔展示的玻璃基板与传统的有机基板相比，玻璃基板具有显着的优势，因此英特尔、三星和其他一些公司正在竞相在2025年至20230年前使用
  • 10家公司参与，下一代半导体先进封装联盟“US-JOINT”成立
    10家公司参与，下一代半导体先进封装联盟“US-JOINT”成立
    发布日期：2024-07-11     573 次
    近日，日本半导体材料厂商Resonac（昭和电工）宣布，将在美国硅谷成立下一代半导体封装研发联盟“US-JOINT”，其成员来自美国和日本共约10家半导体相关领域的材料、设备公司。据昭和电工介绍，此次参与成立新联盟的厂商包括Azimuth、KLA、Kulicke & Soffa、Moses Lake Industries、MEC、ULVAC、NAMICS、TOK、TOWA、和Re
  • Melexis马来西亚晶圆测试基地盛大落成，实现战略扩张
    Melexis马来西亚晶圆测试基地盛大落成，实现战略扩张
    发布日期：2024-07-11     436 次
    全球微电子工程公司迈来芯宣布，其位于马来西亚砂拉越州古晋的全球最大晶圆测试基地已圆满落成。此次扩张不仅标志着迈来芯对半导体增长需求的积极响应，也体现公司在亚太地区扩大的影响力和市场覆盖的战略布局。 迈来芯在马来西亚的扩张项目正式落成，这标志着公司35年发展历程中的
  • 华为云盘古汽车大模型通过可信AI汽车大模型评估
    华为云盘古汽车大模型通过可信AI汽车大模型评估
    发布日期：2024-07-11     418 次
    7月11日消息，近日在信通院组织的可信AI汽车大模型首轮评估中，华为云盘古汽车大模型顺利完成了评估，获得4+级证书，成为国内首批通过该项评估并获得当前最高评级的行业大模型。据悉，华为云盘古汽车大模型在2023年的全联接大会首次发布，覆盖了汽车设计、生产、营销、研发等业务场景。上个月，华为开发者大会2024上又发布了
  • 国内模拟芯片市场掀起并购浪潮 下一个模拟巨头即将诞生？
    国内模拟芯片市场掀起并购浪潮 下一个模拟巨头即将诞生？
    发布日期：2024-07-11     488 次
    模拟芯片依旧是目前半导体市场的大热门之一。根据第三方调研机构的数据，全球模拟芯片市场规模从 2017 年的 531 亿美元增长到 2022 年的 845 亿美元，2023 年则增长至 948 亿美元，较 2012 增长超过 2.4 倍，预计到 2024 年，全球模拟芯片市场有望实现 3.7% 的增长。而在这近千亿美元的市场中，中国市场表现尤为突出。2023

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