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  • 中国移动成为国内首个加入OIN的通信运营商
    发布日期:2024-07-17     439
    据中国网报道,中国移动正式加入专注于降低开源软件专利风险的机构 ——OIN(Open Invention Network,开放发明网络),成为中国首家加入 OIN 的通信运营商。据介绍,OIN 拥有世界上最大、历史最悠久的专利交叉许可平台,加入 OIN 许可平台的任何一方均可获得 Linux 系统专利的交叉许可,以便在核心 Linux 技术和相关
  • 美国半导体设备管制下对华销售占比反增至4成
    发布日期:2024-07-17     388
    美国政府2年前限制了最新半导体设备的对华出口,但对中国的依赖仍在持续。 美国应用材料在2024年2~4月的营收中,中国所占比例达到43%,科林研发1~3月的这一比例也达到42%。一家大型设备商高管说:“如果没有管制,中国业务的比例应该会更高”……美国半导体设备制造商对中国的依赖仍在持续。美国政府2年前限制了最新设备的
  • 消息称三星电子以自家4nm先进工艺打造HBM4内存逻辑芯片
    发布日期:2024-07-17     422
    7 月 16 日消息,《韩国经济新闻》(hankyung) 昨日报道称,三星电子已决定在下代 HBM 内存 ——HBM4中采用自家4nm工艺打造逻辑芯片。注:此处逻辑芯片指 Logic Die,SK 海力士称基础裸片 Base Die,美光称接口芯片 Interface Die。结构参见美光下图:层层堆叠的 DRAM Die 内存芯片为 HBM 内存提供容
  • Nordic:巩固蓝牙技术领导位置,面向AIoT全面布局
    发布日期:2024-07-15     484
    早在2002年,整个世界都是“有线”的。其中包永远变成无线的。NordicSemiconductor 亚太区销售与营Semiconductor比其他任何半导体公司都更努力地将世界销副总裁Bjom Age“Bob” Brandal 介绍,Nordic首先使销副总裁Bjom Age“Bob” Brandal 介绍,Nordic首先使用免许可的专有工业、科学和医疗(ISM)频段,
  • “人形机器人”的智能感知与控制技术
    发布日期:2024-07-15     1589
    微纳感知是机器人智能的基础之一。2024年4月,“2024中国人形机器人生态大会”在上海举行,主办单位是中国机器人网和上海智能谷。会议期间,俄罗斯工程院外籍院士、苏州大学机电工程学院机器人技术与系统国家重点实验室副主任孙立宁做了“人形机器人智能感知与控制技术”的报告,从多个角度介绍了下当前在这个方面领域
  • V2X如何从愿景变为现实?本文告诉你!
    发布日期:2024-07-15     690
    汽车正变得越来越自动化,未来的汽车不仅能检测道路上的障碍物和其他车辆,还能与它们进行通信,此时,就要用到”车辆对一切(V2X)”这一技术了。作为一种通信技术,V2X使得车辆能够与环境中的各种元素包括其他车辆、行人、基础设施以及网络等交换数据。通过共享信息,V2X可大幅提高交通效率,提升车辆的安全性,减少碳排放
  • 软件工程师揭不被AI取代的生存心法
    发布日期:2024-07-15     361
    生成式人工智能(Generative artificial intelligence,简称「生成式AI」)工具ChatGPT问世19个月,你的工作还在吗?高盛证券4月推估,全球有4分之1的工作会被AI取代,约是3亿个可自动化的全职工作。首当其冲的就是工作内容可以使用生成式AI「一键完成」的职务工作者,像是基础的数据判读者、基础软件工程师、基础绘图师和翻
  • 机器人商机大爆发!引领半导体产业发展
    发布日期:2024-07-15     433
    根据《财讯》双周刊报导,在特斯拉与英伟达大科技巨擘的股东会中,两家公司的执行长马斯克、黄仁勋,不约而同谈到机器人将会是未来数年带动公司营运成长的巨大动能。这与车用半导体二哥恩智浦的想法其实不谋而合。瞄准新加坡、德国多地布局6月初,一则恩智浦与世界先进共同发布的新闻稿,触动半导体产业界的敏感神经。两家公
  • 马来西亚的另一面 芯片业其实很强?
    发布日期:2024-07-15     407
    半导体已经成为各国积极发展的重要产业,马来西亚也借着3大优势击败越南、印度等地成为东南亚的半导体新星,更被看好吸引外资进驻,成为东南亚数据中心强权。马国3优势突围马来西亚早已在半导体供应链占有一席之地,其中在后端封测与组装市占率超过10%,不只英飞凌及英特尔等大厂在当地扩厂,台湾封测巨头日月光也加大在马来
  • 西电攻克1200V以上增强型氮化镓电力电子芯片量产技术
    发布日期:2024-07-15     478
    7 月 11 日消息,西安电子科技大学广州研究院第三代半导体创新中心研究团队在蓝宝石基增强型 e-GaN电力电子芯片量产技术研发方面取得突破性进展。研究团队攻克了≥1200V 超薄 GaN(氮化镓)缓冲层外延、p-GaN 栅 HEMTs 设计与制造、可靠性加固、高硬度材料封测等整套量产技术,成功开发出阈值电压超过 2V、耐压达 300

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