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美国政府拟向半导体级多晶硅制造商HSC授予至多3.25亿美元补贴

发布日期：2024-10-23 306 次

10 月 22 日消息，美国商务部当地时间昨日宣布同半导体级多晶硅制造商 Hemlock Semiconductor（下文简称HSC）签署了一份不具约束力的初步条款备忘录，拟根据《CHIPS》法案向 HSC 提供至多 3.25 亿美元（IT之家备注：当前约 23.15 亿元人民币）的直接资金。半导体级多晶硅是硅晶圆制造的前体材料：多晶硅经拉制转变为单
超高功率密度SiC模块，助力电动车主逆变器小型化

发布日期：2024-10-22 846 次

市场研究报告显示，全球碳化硅MOSFET市场销售额在2023年达到了4.2亿美元，并预计到2030年将达到13亿美元，年复合增长率（CAGR）为17.0%。这表明碳化硅MOSFET市场呈现出强劲的增长势头。地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，预计2030年将达到一定的市场规模，届时全球占比将有所增加。碳化硅（SiC）作为一种第三
汽车图像传感器的四大发展方向与应用

发布日期：2024-10-22 355 次

随着自动驾驶技术和智能交通系统的快速发展，汽车图像传感器作为感知环境的关键组件之一，正迎来前所未有的发展机遇。本文将探讨未来几年内汽车图像传感器技术可能发展的四个主要方向及其在实际应用中的潜力。一、高分辨率与宽动态范围为了实现更加精准的环境感知，提高图像传感器的分辨率成为必然趋势。高分辨率不仅可以提
全球首次！比亚迪工厂启用人形机器人搬箱子画面公布

发布日期：2024-10-22 466 次

10月16日消息，近日，优必选正式发布了全新一代工业人形机器人Walker S1，并已成功进入比亚迪汽车工厂进行实训。这款人形机器人在尺寸上与真人相当，身高为172cm，体重为76kg，具备负载15kg行走的能力。Walker S1的头部配备了双耳鱼眼相机，拥有3D立体视觉功能。同时，其自研一体化关节最大扭矩可达250N.m，而仿人灵巧手则装
IAR全面支持旗芯微车规级MCU，打造智能安全的未来汽车

发布日期：2024-10-22 342 次

在全球汽车电子快速发展的今天，IAR与苏州旗芯微半导体有限公司（以下简称“旗芯微”）联合宣布了一项激动人心的合作——IAR Embedded Workbench for Arm 9.60.2版本现已全面支持旗芯微车规级MCU，为汽车行业提供更高效、更安全、更智能的开发解决方案。作为国内车规级MCU领域的领先者，旗芯微专注于打造高性能、高功能安全
国内首个应用临床眼科大模型伏羲慧眼发布,可检测、预测眼部健康状态

发布日期：2024-10-22 470 次

10 月 21 日消息，从“河南发布”获悉，10 月 17 日，国内首个应用临床眼科大模型——VisionFM（“伏羲慧眼”）在郑州发布。河南省医学科学院院长王宁利介绍，“伏羲慧眼”通俗讲既是一个前沿平台，也是一项人工智能应用。它拥有一个超强“大脑”，汇聚了来自26 个国家和地区的 56 万个个体的 8 个模态、共计 3
东风汽车已完成3款车规级芯片流片,填补了国内空白

发布日期：2024-10-22 723 次

10 月 20 日消息，据武汉经开区，东风汽车已完成 3 款车规级芯片流片，填补了国内空白。其中一款高端MCU 芯片和一款H 桥驱动芯片已实现二次流片，一款高边驱动芯片已开始整车量产搭载。东风汽车研发总院智能化总师张凡武介绍称，当前单车约有 25 至 50 个控制器，共含约 500 至 1000 颗芯片。一些用于动力域、底
国产电动汽车90%芯片仍依赖进口

发布日期：2024-10-22 391 次

据《经理人》援引研究机构Rho Motion的最新调查数据报道称，2024年9月，全球电动汽车市场总计售出170万辆电动车，创下新的销售纪录。其中，以中国电动汽车市场表现最突出，单月销售110万辆刷新纪录，几乎占全球市场66%的份额。2024年初至9月底，全球共卖出1,150万辆电动车，其中国市场销量高达720万辆，年增长率达35%，明显
Vicor 发布最高密度车规级电源模块,支持电动汽车实现 48V 电源系统

发布日期：2024-10-18 482 次

马萨诸塞州安多弗，2024 年 10 月 16 日 –Vicor发布了三款用于48V电动汽车电源系统的车规级电源模块。这些模块提供业界领先的功率密度，可以满足汽车厂商和一级供应商在 2025 年的生产需求。BCM6135、DCM3735 和 PRM3735 使用 Vicor 设计的经过 AEC-Q100 认证的 IC，并已完成与汽车客户的 PPAP（生
ASM推出全新PE2O8碳化硅外延机台

发布日期：2024-10-18 570 次

全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的 PE1O6 和适用于8英寸晶圆的 PE1O8）的进一步增强。该机台采用独立双腔设计，兼容6英寸和8英寸晶圆，可实现增加产量的同时，降低成本。2024年10月16至18日，ASM先晶半导体亮相于深圳举办的首届湾芯展（SEMiBAY

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