应用频道

第 4 代碳化硅技术：重新定义高功率应用的性能和耐久性

发布日期：2025-02-20 211 次

简介本白皮书重点介绍Wolfspeed专为高功率电子应用而设计的第 4 代碳化硅（SiC）MOSFET技术。基于在碳化硅创新领域的传承，Wolfspeed 定期推出尖端技术解决方案，重新定义行业基准。在第 4 代发布之前，第 3 代碳化硅 MOSFET 凭借多项重要设计要素的平衡，已在广泛用例中得到验证，为硬开
马斯克旗下xAI发布Grok 3模型

发布日期：2025-02-19 153 次

2月18日消息，当地时间周一晚上8点（北京时间18日中午12点），马斯克旗下人工智能公司xAI召开发布会，正式推出Grok 3模型，并进行现场演示。此前，马斯克曾发布预告，称其为 “地球上最聪明的人工智能”。在此次发布会上，xAI在一系列基准测试中，将Grok 3与ChatGPT等其他AI模型进行对比。根据现场演示的结果，Grok-3和Grok
韩国政府宣布今年将采购10000颗高性能GPU

发布日期：2025-02-18 142 次

2月18日消息，据路透社报道，韩国代理总统崔相穆于17日发布声明，宣布韩国将在今年取得1 万颗高性能的绘图处理器（GPU），以便在全球人工智能（AI）竞赛中保持一定优势。崔相穆表示，“随着各方争夺AI产业优势地位的比赛升温，赛况已从企业间的较量转为各国创新生态圈之间的全面竞争。韩国政府为协助国家AI计算中心及早开始
京数字经济算力中心开启人工智能产业新时代

发布日期：2025-02-18 189 次

1月26日，北京电子数智科技有限责任公司（以下简称“北电数智”）正式上线行业首个国产AI芯片在人工智能应用场景下的适配认证体系——“星火·国产算力AI原生适配认证”。该认证体系依托北电数智“先进计算迭代验证平台”和“国产算力PoC场景验证平台”构建，精准契合国产算力和异构算力的市场需求趋势，有效缓解国产芯片市
透视ADAS系统中传感器技术的核心作用与原理

发布日期：2025-02-17 249 次

自上世纪 70 年代首次引入防抱死制动系统（ABS）以来，ADAS 技术在乘用车中的应用稳步增加，安全性也相应提高。据美国国家安全委员会（NSC）估计，仅在美国，ADAS就有可能避免约62%的交通死亡事故，每年可挽救超过20,000人的生命3。近年来，自动紧急制动（AEB）和前撞预警（FCW）等ADAS功能已变得越来越普及，超过四分之一的
我国已成为全球领先的人形机器人生产国去年市场规模达27.6亿元

发布日期：2025-02-17 147 次

2 月 16 日消息，在蛇年央视春晚上，电影导演张艺谋携手杭州宇树科技、新疆艺术学院带来了名为《秧BOT》的节目，节目中，人形机器人穿着花坎肩，拿着手绢扭秧歌，甚至还能“0帧起手转手绢”，引发了海内外对国产机器人的关注。央视新闻援引《人形机器人产业研究报告》数据透露，目前我国已成为全球领先的人形机
中科曙光发布全国产DeepSeek超融合一体机国产CPU+国产GPGPU

发布日期：2025-02-17 215 次

2月14日消息，中科曙光今天宣布，曙光云发布全国产DeepSeek大模型超融合一体机。在模型适配方面，它不仅全面适配DeepSeek系列模型，如DeepSeek V3、DeepSeek R1和DeepSeek Janus Pro，还支持全系列量化蒸馏版本。同时，对QWen2.5、LLama3.2、ChatGLM等主流大模型也全面兼容，满足各种业务场景需求。据了解，该一体机采用全国
传马斯克旗下xAI将向戴尔达采购50亿美元AI服务器

发布日期：2025-02-17 156 次

2月17日消息，据《彭博社》引述知情人士的话报道称，马斯克（Elon Musk）旗下AI初创公司xAI已经与服务器大厂戴尔达成一份协议，xAI将向戴尔采购价值50亿美元的AI服务器。据知情人士透露，英伟达GB200芯片将于今年交付给马斯克的xAI，他要求不透露姓名。知情人士补充说，一些细节正在敲定中，仍可能发生变化。针
Counterpoint公布2024年全球前十大半导体品牌厂商排名三星第一，英伟达第七！

发布日期：2025-02-17 219 次

2月14日消息，市场调研机构Counterpoint指出，全球半导体市场（包含存储产业）预计2024全年营收将同比增长19%，达到6,210亿美元，显示半导体产业在经历2023年的低迷后强劲回升，主要受益于人工智能（AI）需求大增、存储芯片需求增长及价格回升所拉动，而除AI相关半导体之外的逻辑半导体市场仅呈现温和复苏。具体来说，随着2
消息称台积电决定亚利桑那第三晶圆厂今年年中动工，考虑在美规划 CoWoS 产能

发布日期：2025-02-17 146 次

2 月 17 日消息，台媒《经济日报》本月 14 日报道称，在台积电赴美召开董事会的行程期间，这家芯片代工巨头的掌门人魏哲家同美国子公司 TSMC Arizona 干部举行内部会议，作出了多项决议。其中在先进制程部分，台积电计划在亚利桑那菲尼克斯建设的第三晶圆厂Fab 21 p 将于今年年中动工。该晶圆厂将包含 2nm 和 A16 节点

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