行业资讯

贸泽开售Microchip Technology PIC32CZ CA MCU，保护工业和汽车应用安全

发布日期：2024-05-13 455 次

2024年5月7日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起开售Microchip Technology的PIC32CZ CAMCU。PIC32CZ CA是一款32位高性能MCU，具有多种连接选项，是工业网关、图形或汽车应用的理想之选。Microchip Technology PIC32CZ CA MCU具有Arm®C
大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的磁吸无线快充方案

发布日期：2024-05-13 383 次

2024年5月7日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）CPS8200芯片的磁吸无线快充方案。图示1-大联大世平基于易冲半导体产品的磁吸无线快充方案的展示板图随着智能手机、平板电脑等移动设备的普及，用户对拥有更快充电速度和更具便
华为牵头贡献开源代码的OGG 1.0正式发布,OCCT的直接替代品

发布日期：2024-05-13 627 次

5月12日消息，数字化工业软件联盟（DISA）宣布，由其孵化的开源项目OGG 1.0开源几何建模引擎已正式发布。OGG旨在为全球工业软件提供第二选择，特别是在3D几何建模领域。同时华为已将486项增强后的几何内核代码全部开源到OGG社区。DISA秘书长丘水平表示，OGG基于全球唯一具有工程价值的开源内核OCCT，发展新一代工业软件内核
联发科将携手英伟达开发ARM架构AI PC处理器

发布日期：2024-05-13 410 次

5 月 13 日消息，据台媒“经济日报”报道，目前有传言称联发科公司将携手英伟达开发ARM 架构的AI PC处理器，预计第三季度完成设计定案（tape out），第四季度进入验证，该款新芯片据称“要价高达 300 美元（约 2172 元人民币）”。台媒同时表示，英伟达 CEO 黄仁勋将于 6 月 2 日“台北电脑展”开展前来台
英飞凌推出新型MOTIX™电机栅极驱动器IC,轻松从12 V系统迁移至48 V系统，并充分满足功能安全要求

发布日期：2024-05-11 593 次

【2024年5月10日,德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）针对要求严苛的24/48 V市场推出适用于无刷直流电机的MOTIX™ TLE9140EQW栅级驱动器IC。TLE9140专为拥有更高电压要求（从24 V到最高72 V）的汽车电机控制应用定制，此类应用需要更高的系统
联想摩托罗拉蜂窝网络设备在德国被全面禁售

发布日期：2024-05-11 405 次

5月11日消息，据德媒 WirtchaftsWoche 报道，联想、摩托罗拉全部支持蜂窝网络的设备（涵盖手机、平板电脑和支持移动数据的笔记本电脑）目前在德国遭遇禁售。▲ 摩托罗拉德国官网目前仅剩辅料（配件）类别慕尼黑地方法院本月早些时候裁决联想与摩托罗拉在同美国科技企业 InterDigital 关于4G、5G专利的诉讼中败诉
日本联合研究团队发布Fugaku-LLM大模型,在富岳超算上训练大模型

发布日期：2024-05-11 424 次

5 月 11 日消息，由多方企业和机构组成的日本联合研究团队昨日发布了 Fugaku-LLM 大模型。该模型的最大特色就是其是在 Arm 架构超算“富岳”上训练的。Fugaku-LLM 模型的开发于 2023 年 5 月启动，初期参与方包括富岳超算所有者富士通、东京工业大学、日本东北大学和日本理化学研究所（理研）。而在 2023 年 8 月，另外三家
长城汽车：6C 超快充电芯已进入验证阶段,将加快固态电池上车应用

发布日期：2024-05-11 609 次

5 月 10 日消息，长城汽车今日举行年度股东大会交流会，董事长魏建军、总裁穆峰等多名高管出席，针对未来产品规划、技术路线等进行详细披露。针对下一代固态电池，长城汽车管理层称目前已具备小容量全固态软包电芯的制备能力，可大幅提升电池的能量密度，将加快固态电池上车应用的步伐。在快充技术方面，长城汽车管理层称 4
国内首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出样华为、英伟达等巨头都在押注

发布日期：2024-05-11 550 次

5月9日消息，今天，国家信息光电子创新中心宣布，和鹏城实验室的光电融合联合团队完成了2Tb/s硅光互连芯粒（chiplet）的研制和功能验证。这也是在国内首次验证了3D硅基光电芯粒架构，实现了单片最高达8×256Gb/s的单向互连带宽。发射芯粒据介绍，团队在2021年1.6T硅光互连芯片的基础上，进一步突破了光电协同设计仿真方法，
全球十大IC：美国压倒性领先上海韦尔进榜,期待华为海思杀回来！

发布日期：2024-05-11 497 次

5月10日消息，2023年全球十大IC设计公司出炉，英伟达依然稳稳的坐在了第一的位置。报告显示，2023年全球前十大IC设计业者营收合计约1676亿美元，同比增长12%。前十名中分别是英伟达、高通、博通、AMD、联发科、Marvell、联咏、Realtek（瑞昱）、上海韦尔半导体、芯源系统（MPS）和Cirrus Logic（思睿科技）。表现最为突出的

KAIYUN体育官方网站

开yun体育官方入口登录（简称：绿测科技）成立于2015年11月，是一家专注于耕耘测试与测量行业的技术开发公司。绿测科技以“工程师的测试管家”的理念向广大客户提供专业的管家服务。绿测科技的研发部及工厂设立于广州番禺区，随着公司业务的发展，先后在广西南宁、深圳、广州南沙、香港等地设立了机构。绿测科技经过深耕测试与测量领域多年，组建了一支经验丰富的团队，可为广大客户提供品质过硬的产品及测试技术服务等支持。

kaiyun登入体育

ky开云手游

产品与服务

新闻资讯

绿测工场服务号

绿测科技订阅号

020-2204 2442

新闻资讯

在线客服

微信在线咨询

联系电话

咨询热线

公众号

微信扫一扫

回到顶部