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  • 商务部回应欧盟对华电动汽车反补贴调查终裁，不认同、不接受，已提出诉讼
    商务部回应欧盟对华电动汽车反补贴调查终裁，不认同、不接受，已提出诉讼
    发布日期：2024-10-31     298 次
    10 月 30 日消息，从商务部官网获悉，商务部新闻发言人就欧盟公布对华电动汽车反补贴调查终裁结果答记者问。问：当地时间 10 月 29 日，欧委会公布了对华电动汽车反补贴调查终裁结果。请问中方对此有何评论？答：我们注意到欧方发布的公告。中方多次指出，欧盟对华电动汽车反补贴调查存在诸多不合理、不合规之处，是以“公平
  • 小米发布行业首个3.5km无网通信系统
    小米发布行业首个3.5km无网通信系统
    发布日期：2024-10-31     631 次
    10 月 29 日消息，在今日的小米15 新品发布会上，小米星辰通信系统正式公布。该技术由小米 15 Pro 首发搭载，支持 "行业首个公里级无网通话"，半径 3.5km 内完全无网也能双向通话。从发布会获悉，小米 15 Pro 首发小米澎湃 T1S 信号增强芯片，配备 4 低频 + 6 中高频天线组，还支持 AI 天线智
  • Gartner发布2024年中国信息与通信技术成熟度曲线
    Gartner发布2024年中国信息与通信技术成熟度曲线
    发布日期：2024-10-31     456 次
    Gartner于近日最新发布2024年中国信息与通信技术成熟度曲线，基于CIO优先任务清单，该曲线将相关关键技术划分为三类领域：新兴技术、成本优化和运营效率、系统韧性与安全。Gartner研究副总裁季新苏表示：“面对目前经济环境下的一些不利因素，企业对数字技术的投资持更加谨慎的态度，特别是在持续和大规模投资方面。与此同时
  • 中科宇航力箭二号将作为主选火箭承担轻舟货运飞船发射任务
    中科宇航力箭二号将作为主选火箭承担轻舟货运飞船发射任务
    发布日期：2024-10-31     300 次
    10 月 29 日消息，中科宇航今日宣布，拟于 2025 年 9 月执行首次飞行任务，发射轻舟初样状态货运飞船，开展在轨试验任务。据介绍，中国载人航天工程 2023 年发布了空间站低成本货物运输系统总体方案征集公告，并从 10 家方案中优选出了 4 家进入方案详细设计阶段。2024 年经过第二轮择优，最终，中国科学院微小卫星创新研究
  • 三星计划在家电领域使用高通芯片,Exynos芯片恐被弃
    三星计划在家电领域使用高通芯片,Exynos芯片恐被弃
    发布日期：2024-10-31     304 次
    10月30日消息，据报道，三星电子目前正逐步扩大高通骁龙芯片在其产品中的应用范围，尤其是在旗舰手机中，仅有少数低端市场和家电产品采用自家Exynos芯片。据行业内部消息透露，三星正积极探索将高通芯片技术引入家用电器的创新之路，旨在通过集成更高级的AI功能，显著增强家电产品的智能化体验。这一举措预示着三星家电正迈
  • 中国移动宣布千兆宽带用户突破1亿
    中国移动宣布千兆宽带用户突破1亿
    发布日期：2024-10-31     400 次
    10 月 30 日消息，中国移动10 月 29 日宣布千兆宽带用户突破 1 亿，这是继 2024 年 2 月中国移动宽带用户破 3 亿后的又一重要里程碑。在推进“千兆普及”时，中国移动也在加快“万兆启航”。在今年 5 月的2024 年中国移动万兆网络创新提质发布会上，中国移动发布万兆网络白皮书，推出“移动爱家万兆宽带产品”。
  • 世芯电子宣布成功流片2nm测试芯片
    世芯电子宣布成功流片2nm测试芯片
    发布日期：2024-10-31     304 次
    10月30日消息，近日，高性能ASIC 设计服务厂商世芯电子（Alchip）发布新闻稿称，它已经成功流片了一款2nm测试芯片，预计明年第一季度将公布结果。目前，世芯正在与客户积极合作开发高性能 2nm ASIC。这两项成绩使世芯成为第一批成功采用革命性的纳米片（或全能门 GAA）晶体管架构的 IC 创新者之一。该测试
  • OpenAI宣布开源SimpleQA新基准,专治大模型“胡言乱语”
    OpenAI宣布开源SimpleQA新基准,专治大模型“胡言乱语”
    发布日期：2024-10-31     274 次
    当地时间 30 日，OpenAI宣布，为了衡量语言模型的准确性，将开源一个名为SimpleQA的新基准，可衡量语言模型回答简短的事实寻求（fact-seeking）问题的能力。AI 领域中的一个开放性难题是如何训练模型生成事实正确的回答。当前的语言模型有时会产生错误输出或未经证实的答案，这一问题被称为“幻觉”。能够
  • 传OpenAI携手博通及台积电打造自研AI芯片
    传OpenAI携手博通及台积电打造自研AI芯片
    发布日期：2024-10-31     240 次
    10月30日消息，据路透社独家引述未具名消息人士报导称，人工智能（AI）技术大厂OpenAI野心勃勃的晶圆代工厂建设计划已经暂时搁置，目前正与博通（Broadcom）和台积电合作打造自研AI芯片，以支持自研AI大模型。此外，OpenAI还在采购英伟达（NVIDIA ）、AMD芯片，以满足其高涨的基础设施建设需求。此外市场曾传闻，OpenAI执行
  • 消息称三星电子2025年初引进其首台ASML High NA EUV光刻机
    消息称三星电子2025年初引进其首台ASML High NA EUV光刻机
    发布日期：2024-10-31     336 次
    10 月 30 日消息，韩媒 ETNews 当地时间昨日报道称，三星电子已决定 2025 年初引进其首台ASMLHigh NA EUV光刻机，正式同英特尔、台积电展开下代光刻技术商业化研发竞争。三星电子此前同比利时微电子研究中心 imec 合作，在后者与 ASML 联手建立的 High NA EUV 光刻实验室进行了对 High NA 光刻的初步探索

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