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  • 应用材料公司的技术突破将OLED显示屏引入平板电脑、个人电脑和电视机
    应用材料公司的技术突破将OLED显示屏引入平板电脑、个人电脑和电视机
    发布日期：2024-11-26     202 次
    应用材料公司的全新MAXOLED解决方案支持在更大的玻璃面板上制造OLED显示屏，从而将这项前沿的显示技术从高端智能手机引入平板电脑、个人电脑和电视机拥有专利的OLED像素结构和截然不同的制造方法能够改善各类OLED显示屏的性能，助力其更明亮、更清晰、更节能、更耐久这套集成系统整合了能大规模量产优质OLED显示屏所需
  • ETSI发布F5G Advanced首个标准版本Release 3,加速万兆商用
    ETSI发布F5G Advanced首个标准版本Release 3,加速万兆商用
    发布日期：2024-11-26     364 次
    近期，欧洲电信标准化协会ETSI正式发布F5GAdvanced (F5G-A) 首个标准版本Release 3。Release 1和Release 2定义了F5G（第五代固定网络）的代际、用例、功能和架构。F5G-A首个版本Release 3的正式发布，是固定网络发展的重要里程碑。它定义了F5G-A的代际特征、新的网络架构和功能，描绘了新的应用场景，推动F5G-A网络为
  • 工信部批准6项量子密钥分发领域行业标准
    工信部批准6项量子密钥分发领域行业标准
    发布日期：2024-11-26     314 次
    11月25日消息（南山）日前，工信部官网发布公告，批准了761项行业标准。其中，化工行业73项、石化行业2项、黑色冶金行业118项、有色金属行业137项、黄金行业1项、建材行业54项、稀土行业1项、机械行业133项、汽车行业25项、船舶行业3项、轻工行业50项、纺织行业10项、包装行业1项、电子行业11项、通信行业142项。其中6项涉及
  • 锂电淘汰赛考题：固态电池将比液态更便宜？钠电或占“半壁江山”？
    锂电淘汰赛考题：固态电池将比液态更便宜？钠电或占“半壁江山”？
    发布日期：2024-11-20     253 次
    在碳酸锂价格下滑与车企价格战的双重夹击下，锂电池行业淘汰驶入深水区。11月14日-15日上午， 第11届中国（广州）电池新能源产业国际高峰论坛（电池“达沃斯”）在广州举办。中信证券分析师在会上表示，结合锂电有代表性的上市公司财务数据分析，从固定资产+在建工程同比增速看，是处于历史低位，新增的产能占现有产能的比例
  • 普华基础软件与瑞萨达成合作伙伴关系，推进汽车底层技术革新
    普华基础软件与瑞萨达成合作伙伴关系，推进汽车底层技术革新
    发布日期：2024-11-19     287 次
    2024 年 11 月 18 日，中国北京讯 –普华基础软件与全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）于上月在上海完成合作签约仪式。根据协议，双方将深化在汽车底层软硬件领域的合作，基于瑞萨车用MCU和普华基础软件车用操作系统，打造更加安全、可靠的车用AUTOSAR软件底层解决方案，助力中国智能网联汽车个性化、
  • 中国移动研究院携手合作伙伴发布5G-A确定性及定制化核心网创新成果
    中国移动研究院携手合作伙伴发布5G-A确定性及定制化核心网创新成果
    发布日期：2024-11-19     280 次
    近日，在由中国移动江苏公司、中国移动研究院联合主办“面向工业生产控制的5G-A确定性关键技术研究与应用示范”创新论坛上，中国移动研究院携手中国移动江苏公司、华为、中兴、亨通广电等合作伙伴发布了《面向新型工业化的5G-A“算网控智”确定性解决方案》《中国移动5G定制化核心网解决方案典型应用案例集》两大创新成果，
  • 中国半导体协会：2030年全球半导体市场规模有望达1万亿美元
    中国半导体协会：2030年全球半导体市场规模有望达1万亿美元
    发布日期：2024-11-19     383 次
    中国国际半导体博览会（IC China）是中国半导体行业协会主办的唯一展览会，于 11 月 18 日-20 日在北京国家会议中心举行。中国半导体行业协会高级专家王若达今天在会上表示，过去 35 年中，全球半导体市场规模增长近 20 倍，年均增速达 9%。他表示，到 2030 年，全球半导体市场规模有望增长到 1 万亿美元，年均复合增长率达
  • 上海国际嵌入式展暨大会（embedded world China ）与多家国际知名项目达成合作
    上海国际嵌入式展暨大会（embedded world China ）与多家国际知名项目达成合作
    发布日期：2024-11-19     356 次
    embedded world China 同期嵌入式大会，延续德国母展优良传统，携手WEKA Fachmedien GmbH共同举办——汇集嵌入式系统生态系统所有学科的研究人员和开发人员、行业和学术界，共同推动复杂系统体系的演变及其多方面的创新。2025年的嵌入式大会，将于多个国际知名的协会/项目合作（CiA、Zephyr、Yocto），带来新技术趋势概述及
  • 日本首台ASML EUV光刻机下月进驻Rapidus晶圆厂
    日本首台ASML EUV光刻机下月进驻Rapidus晶圆厂
    发布日期：2024-11-18     424 次
    11 月 15 日消息，《日本经济新闻》当地时间今日凌晨报道称，日本先进半导体代工企业Rapidus购入的第一台ASMLEUV光刻机将于 2024 年 12 月中旬抵达北海道新千岁机场，这也将成为日本全国首台EUV 光刻设备。根据Rapidus 高管以往表态，该光刻机是较早期的 0.33 NA 型号，而非目前
  • SEMI报告显示2024Q3全球硅晶圆出货面积同比增长6.8%,环比增长5.9%
    SEMI报告显示2024Q3全球硅晶圆出货面积同比增长6.8%,环比增长5.9%
    发布日期：2024-11-15     318 次
    半导体行业协会 SEMI 旗下 SMG 美国加州当地时间昨日发布了新一期的硅晶圆季度分析报告。该报告显示今年三季度全球硅晶圆出货量达 3214 百万平方英寸（MSI）。这一规模大致相当于 2842 万片 12 英寸（注：即 300mm）晶圆，同比实现 6.8% 增长，环比则提升了 5.9%。SEMI SMG 董事长、环球晶圆副总裁兼首席审计师李崇伟表示：

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